ARCTIC TP-4: Wärmeleitpad, Premium Performance Thermal Pad, 100x100x0,5 mm
HOCHLEISTUNGS-WÄRMELEITFÄHIGKEIT MIT TP-4:Ultraweiches, silikonbasiertes Pad übertrifft viele High-End-Alternativen und sorgt für exzellente Wärmeübertragung selbst bei unebenen Chipoberflächen.
OPTIMALE KOMPRIMIERBARKEIT FÜR GERINGEREN WÄRMEWIDERSTAND:Stark komprimierbares Material (z. B. von 0,5 mm auf 0,3 mm) reduziert den Wärmewiderstand und gleicht Höhenunterschiede bis zu 40 % effizient aus.
PERFEKTE GAP-FILLER-EIGENSCHAFTEN:Passt sich Unebenheiten und Luftspalten optimal an und gewährleistet zuverlässigen Kontakt, ohne empfindliche Bauteile zu belasten.
VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN:Ideal für RAM, GPUs, Laptops, Konsolen, M.2 SSDs und zahlreiche weitere elektronische Komponenten.
SICHERES UND BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN:Elektrisch isolierend, nicht klebend und vibrationsdämpfend für eine sichere Anwendung und langfristige Zuverlässigkeit.
FLEXIBEL ZUSCHNEIDBAR UND STAPELBAR:In verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, individuell anpassbar und ohne Leistungsverlust kombinierbar.
Hohe Leistung — sehr weich
Das silikonbasierte TP-4 bietet trotz extrem geringer Härte eine hohe Wärmeleitfähigkeit und gleicht Höhenunterschiede zwischen Chips zuverlässig aus.
Minimierung des Wärmeleitwiderstandes
Je dünner das Pad, desto geringer der Wärmeleitwiderstand. Das TP-4 lässt sich je nach Anpressdruck auf bis zu 60 % der ursprünglichen Stärke komprimieren.
Hohe Leistung — sehr weich
Das silikonbasierte TP-4 bietet trotz extrem geringer Härte eine hohe Wärmeleitfähigkeit und gleicht Höhenunterschiede zwischen Chips zuverlässig aus.
Minimierung des Wärmeleitwiderstandes
Je dünner das Pad, desto geringer der Wärmeleitwiderstand. Das TP-4 lässt sich je nach Anpressdruck auf bis zu 60 % der ursprünglichen Stärke komprimieren.
Sichere Anwendung
Elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung – für eine sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.
Überbrückung von Unebenheiten
Passt sich unterschiedlichen Chiphöhen, Luftspalten und unebenen Oberflächen optimal an und sorgt für zuverlässigen Kontakt.
Sichere Anwendung
Elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung – für eine sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.
Überbrückung von Unebenheiten
Passt sich unterschiedlichen Chiphöhen, Luftspalten und unebenen Oberflächen optimal an und sorgt für zuverlässigen Kontakt.
In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar
Erhältlich in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Stärke sowie verschiedenen Größen. Bei Bedarf individuell zuschneidbar.
Stapelbar ohne Leistungsverlust
Dank geringer Härte und niedrigem Kontaktwiderstand lassen sich mehrere Pads flexibel kombinieren, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.
In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar
Erhältlich in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Stärke sowie verschiedenen Größen. Bei Bedarf individuell zuschneidbar.
Stapelbar ohne Leistungsverlust
Dank geringer Härte und niedrigem Kontaktwiderstand lassen sich mehrere Pads flexibel kombinieren, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.
Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
Ideal für RAM, Chipsätze, GPUs, Konsolen, Laptops und viele weitere elektronische Komponenten. Formbar, vibrationsdämpfend und einfach zuzuschneiden
The eco-contribution for batteries in France is available by clicking here.