TP-3: Premium Performance Thermal Pad, 120 x 20 x 1,5 mm (4 Stück)
BITTE BEACHTEN: Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachten
MINIMIERUNG DES WÄRMELEITWIDERSTANDES: Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das sehr weiche TP-3 ist dank guter Komprimierungseigenschaften ein besonders guter Wärmeleiter
HOHE LEISTUNG: Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3, übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips
VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - lässt sich leicht zuschneiden. Eignet sich optimal für RAM, Chipsatz, IC in PC, Laptop, Konsole, Grafikkarten
SICHERE ANWENDUNG: Das Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitfähig, nicht klebend und nicht kapazitiv, ein Kontakt mit elektrischen Bauteilen führt somit nicht zu Kurzschlüssen oder Schäden
ÜBERBRÜCKUNG VON UNEBENHEITEN: Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit gut unterschiedlichen Höhen und Toleranzen an, ohne dabei empfindliche Bauteile zu belasten
TECHNISCHE DATEN: Anzahl: 4 Stück, Größe: 120 x 20 x 1,5 mm, Härte: 55 Shore 00, Relative Dichte: 3,4 g/cm³, Betriebstemperatur: -40~150 ℃
Hohe Leistung — sehr weich
Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3 übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahen beieinander liegenden Chips, wie sie durch Fertigungstoleranzen typischerweise entstehen. Das TP-3 bietet trotz extrem geringer Härte eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.
Minimierung des Wärmeleitwiderstandes
Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das TP-3 Pad mit 0,5 mm Dicke kann problemlos auf 0,3 mm komprimiert werden und somit Höhendifferenzen verschiedener Komponenten von bis zu 0,2 mm überbrücken. Zu beachten ist, dass sich aufgrund der äußerst geringen Härte die Installation des 0,5 mm Pads anspruchsvoller gestaltet. Bitte das User Manual beachten.
Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend — sicher und einfach in der Anwendung. Das weiche Wärmeleitpad ist dank der guten Komprimierungseigenschaften besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben dem Standardformat für M.2 ist das TP-3 in verschiedenen Größen und Dicken erhältlich, die sich leicht selbst wie gewünscht zuschneiden lassen. Somit eignet es sich optimal für RAMs, Chipsätze und ICs aller Art, welche in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und allgemein in elektronischen Geräten zum Einsatz kommen.
Sichere Anwendung
Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung. Dadurch wird in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet.
Überbrückung von Unebenheiten
Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit besonders gut unterschiedlichen Chiphöhen und möglichen Toleranzen an. Sie eignen sich somit als perfekte Gap Filler und überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten, ohne dabei – dank der guten Komprimierungseigenschaften – empfindliche und hervorstehende Bauteile zu belasten.
In verschiedenen Stärken und Größen verfügbar
Unsere Wärmeleitpads sind in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Dicke erhältlich. Die 0,5 mm Variante eignet sich somit auch hervorragend als Alternative zu Wärmeleitfolie. Je nach Stärke der Pads sind diese in unterschiedlichen Maßen verfügbar. Bei Bedarf können die Pads auch selbstständig auf beliebige Größen zugeschnitten werden.
Stapelbar ohne Leistungsverlust
Die ARCTIC TP-3 Wärmeleitpads lassen sich aufgrund ihrer Weichheit und ihres geringen Grenzflächenkontaktwiderstandes besonders gut stapeln. Dies ermöglicht eine flexible Anpassung an verschiedene Anwendungsanforderungen und die Überbrückung unterschiedlicher Dicken, ohne die Effizienz der Wärmeübertragung zu beeinträchtigen. Im Gegensatz dazu verlieren härtere Pads beim Schichten oft an Leistung.
