Spécifications de performances
Nombre de noyaux : 2
Nombre de fils : 2
Fréquence de base du processeur : 2,40 GHz
Cache : 3 Mo de cache L2
Vitesse du bus : 1066 MHz
Parité FSB : non
TDP : 25 W
Plage de tension VID : 1,050 V-1,150 V
Spécifications du paquet
Prises prises en charge : PGA 478, BGA 479
JONCTION : 105°C
Taille du paquet: 35 mm x 35 mm
Taille du moule de traitement : 107 mm2
Nombre de transistors de traitement : 410 millions
Technologies avancées
Technologie Intel® Turbo Boost : non
Technologie Intel® Hyper-Threading : non
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) : Oui
Intel® 64 : Oui
Jeu d'instructions : 64 bits
États inactifs : Oui
Technologie avancée Intel SpeedStep® : Oui
Commutation basée sur la demande Intel® : non