Pasta Termico Processore CPU Tipo Metallico Liquido, Metallo Liquido 3g

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Questa pasta termica a base di metallo liquido è un'alternativa ad alte prestazioni al tradizionale grasso al silicone. Formulato mediante un processo avanzato, integra particelle metalliche nanometriche con metallo liquido, garantendo un'eccezionale conduttività termica ed elettrica.

Vantaggi:
Eccellente conduttività termica per un trasferimento di calore ottimale.
Elevata adesione garantendo un contatto efficace tra le superfici.
Resistente alle temperature estreme e all'invecchiamento.
Non reagisce con materiali comuni come rame, titanio, ceramica o acciaio inossidabile, garantendo un utilizzo duraturo e sicuro.

Utilizzo :
Da applicare direttamente tra il componente generatore di calore (CPU, GPU, ecc.) e il dissipatore. 
La sua capacità di riempire perfettamente i microspazi permette di sfruttare appieno la conduttività del metallo per la massima dissipazione del calore.

Caratteristiche principali:
Ideale per processori e schede grafiche.
Composizione in metallo puro.
Volume 0,5 ml (peso netto: 3 g).
Dimensioni 10x10x0,1 cm.
Peso totale del prodotto 10 grammi.
Forte adesione ed elevata resistenza termica.
Versatile, affidabile e progettata per ambienti esigenti.
Mantiene le prestazioni dei componenti limitando il rischio di surriscaldamento.

Contenuto del kit:
1 siringa per applicatore di pasta di metallo liquido.
1 paio di protezioni per le dita.
Cotoni detergenti per un'applicazione pulita.


 

Questa pasta termica a base di metallo liquido è un'alternativa ad alte prestazioni al tradizionale grasso al silicone. Formulato mediante un processo avanzato, integra particelle metalliche nanometriche con metallo liquido, garantendo un'eccezionale conduttività termica ed elettrica. Eccellente conduttività termica per un trasferimento di calore ottimale. Non reagisce con materiali comuni come rame, titanio, ceramica o acciaio inossidabile, garantendo un utilizzo duraturo e sicuro. Da applicare direttamente tra il componente generatore di calore (CPU, GPU, ecc.) e il dissipatore.  La sua capacità di riempire perfettamente i microspazi permette di sfruttare appieno la conduttività del metallo per la massima dissipazione del calore. Mantiene le prestazioni dei componenti limitando il rischi