Cuscinetto termico in silicone termoconduttore progettato per ottimizzare il raffreddamento dei componenti del computer. Con una conduttività termica di 6 W/m·K e uno spessore di 1,5 mm, è perfettamente adatto alle applicazioni più esigenti, come CPU, GPU, SSD e altri componenti con elevata dissipazione del calore.

Funzione:
Questo pad termico funge da interfaccia termica tra la fonte di calore (componente) e il dissipatore di calore, il case o l'ambiente esterno.
Grazie alla sua struttura elastica e comprimibile, riempie efficacemente irregolarità e vuoti superficiali, garantendo un contatto ottimale anche su superfici imperfette.
Aiuta a mantenere costanti le prestazioni dei componenti elettronici evitando eventuali surriscaldamenti che potrebbero causare rallentamenti o guasti.

Presentazione:
Dimensioni: 10 x 10 cm.
Protetto su entrambi i lati da una pellicola pelabile.
Da tagliare secondo le dimensioni desiderate.
Riposizionabile dopo l'applicazione.

Caratteristiche tecniche:
Materiale: silicone termico.
Conduttività termica 6 W/mK.
Intervallo di temperatura da -50°C a +200°C.
Rigidità dielettrica 6 kV/mm.
Dimensioni 100 x 100 mm.
Spessore 1,5mm.