Prozessor CPU Intel Core I7 8700 3,20ghz Sr3qs Lga1151 V2 LGA 11 Aufbereitet
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Intel Core i7 8700 3,20 GHz SR3QS LGA1151 V2 LGA 11 Überholt
Simpletek-Code 7161
Renovierter Abschluss a
Mögliches Vorhandensein lediglicher ästhetischer Defekte, die die Verwendung nicht beeinflussen, wie z. B. kleine Pixeldefekte (ISO-9241-3xx-Regeln), Mikrographen am Körper und/oder andere Defekte, die nicht bis zu 30 cm aus dem Objekt aus dem Verschleiß des Objekts im Laufe der Zeit nicht sichtbar sind. Die Hardware wird jedoch getestet, funktionsfähig und garantiert (siehe Einzelheiten zur Produktbedingung)
allgemeine Informationen
Sockel: LGA1151
Formfaktor: Desktop
Zubehör: Desstressor separat verfügbar
Garantie: 1 Jahr (Simpleetek)
Rechnung kaufen: Es sollte gleichzeitig wie die Bestellung angefordert und per E -Mail gesendet werden. In Ermangelung der Abrechnungsdaten wird der Steuereingang, der nicht abgesagt werden kann, ausgestellt.
Beschreibung
Technische Eigenschaften
Basic
Produktkollektion Intel® Core™ i7-Prozessoren der 8. Generation
Codename-Produkte, früher bekannt als Coffee Lake
Vertikales Desktop -Segment
Prozessornummer i7-8700
Lithographie 14 nm
PC verwenden Bedingungen/Client/Tablet
CPU -Spezifikationen
Anzahl der Kern 6
Thread -Nummer 12
Maximale Turbofrequenz 4,60 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequenz‡ 4,60 GHz
Prozessor-Basisfrequenz 3,20 GHz
Cache 12 MB Intel® Smart Cache
Busdrehzahl 8 GT/S
TDP 65 W.
Weitere Informationen
Status „Gestartet“.
Erscheinungsdatum Q4'17
Integrierte Optionen verfügbar Ja
Speicherspezifikationen
Maximale Speichergröße (basierend auf dem Speichertyp) 128 GB
DDR4-2666 Speichertypen
N. von unterstützten Bildschirmen ‡ 3
Geräte-ID 0x3E92
Erweiterungsoptionen
Nur Skalierbarkeit 1s
PCI Express 3.0 Review
PCI Express ‡ Bis zu 1x16 Konfigurationen | 2x8 | 1x8+2x4
Maximale Anzahl der Fahrspuren PCI Express 16
Paketspezifikationen
Unterstützter Socket FClga1151
Maximale CPU -Konfiguration 1
Spezifisch für die PCG 2015C Thermal Solutions (65W)
Tjunktion 100 ° C
Paketgröße 37,5 mm x 37,5 mmm
Fortgeschrittene Technologien
Intel® Optane ™ Speicher unterstützt ‡ Ja
Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Technologie
Intel® Hyper-Threading-Technologie ‡ Ja
Intel® TSX-Ni Ja
Intel® 64 ‡ Ja
64-Bit-Anweisungssatz
Erweiterungen Satz von Anweisungen Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Inaktivitätszustände Ja
Intel Speedstep® -Technologie Fortgeschrittene Ja
Wärmeüberwachungstechnologien Ja
Intel® -Technologie zum Identitätsschutz ‡ Ja
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Intel vPro®-Berechtigung ‡ Intel vPro®-Plattform
Intel® AES Neue Anweisungen Ja
Sichern Sie den Schlüssel Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel®sgx) Ja mit Intel® ME
Intel® Speicherschutz Erweiterungen (Intel® MPX) Ja
Intel® OS Guard Ja
Intel® Trusted Execution Technology ‡ Ja
Deaktivieren Sie Bit ‡ Ja
Intel® Boot Guard Ja
Intel® -Programm zur Stabilität des Bildes der Plattform Ja
Intel® Virtualisierungstechnologie ‡ Ja
Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichtete E/O ‡ Ja
Intel® VT-X mit erweiterten Seitentabellen (EPT) ‡ Ja
Produktkollektion Intel® Core™ i7-Prozessoren der 8. Generation
Codename-Produkte, früher bekannt als Coffee Lake
Vertikales Desktop -Segment
Prozessornummer i7-8700
Lithographie 14 nm
PC verwenden Bedingungen/Client/Tablet
CPU -Spezifikationen
Anzahl der Kern 6
Thread -Nummer 12
Maximale Turbofrequenz 4,60 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequenz‡ 4,60 GHz
Prozessor-Basisfrequenz 3,20 GHz
Cache 12 MB Intel® Smart Cache
Busdrehzahl 8 GT/S
TDP 65 W.
Weitere Informationen
Status „Gestartet“.
Erscheinungsdatum Q4'17
Integrierte Optionen verfügbar Ja
Speicherspezifikationen
Maximale Speichergröße (basierend auf dem Speichertyp) 128 GB
DDR4-2666 Speichertypen
N. von unterstützten Bildschirmen ‡ 3
Geräte-ID 0x3E92
Erweiterungsoptionen
Nur Skalierbarkeit 1s
PCI Express 3.0 Review
PCI Express ‡ Bis zu 1x16 Konfigurationen | 2x8 | 1x8+2x4
Maximale Anzahl der Fahrspuren PCI Express 16
Paketspezifikationen
Unterstützter Socket FClga1151
Maximale CPU -Konfiguration 1
Spezifisch für die PCG 2015C Thermal Solutions (65W)
Tjunktion 100 ° C
Paketgröße 37,5 mm x 37,5 mmm
Fortgeschrittene Technologien
Intel® Optane ™ Speicher unterstützt ‡ Ja
Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Technologie
Intel® Hyper-Threading-Technologie ‡ Ja
Intel® TSX-Ni Ja
Intel® 64 ‡ Ja
64-Bit-Anweisungssatz
Erweiterungen Satz von Anweisungen Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Inaktivitätszustände Ja
Intel Speedstep® -Technologie Fortgeschrittene Ja
Wärmeüberwachungstechnologien Ja
Intel® -Technologie zum Identitätsschutz ‡ Ja
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Intel vPro®-Berechtigung ‡ Intel vPro®-Plattform
Intel® AES Neue Anweisungen Ja
Sichern Sie den Schlüssel Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel®sgx) Ja mit Intel® ME
Intel® Speicherschutz Erweiterungen (Intel® MPX) Ja
Intel® OS Guard Ja
Intel® Trusted Execution Technology ‡ Ja
Deaktivieren Sie Bit ‡ Ja
Intel® Boot Guard Ja
Intel® -Programm zur Stabilität des Bildes der Plattform Ja
Intel® Virtualisierungstechnologie ‡ Ja
Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichtete E/O ‡ Ja
Intel® VT-X mit erweiterten Seitentabellen (EPT) ‡ Ja
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