Herzlich Willkommen bei den Auktionen von hardwareTOM.
Alle Komponenten sind neu, mit Ausnahme des Motherboards, wie unter Zustandsbeschreibung geschildert.
Hier das Bundle (HTB930) im Überblick (die detaillierte Beschreibung finden Sie weiter unten):
Motherboard:
MSI Z790 Gaming Plus WIFI, Sockel 1700
Prozessor:
Intel Core i5-14400, 6C+4c/16T, 2,5 – 4,7 GHz
CPU-Kühler:
ENDORFY Fortis 5
Grafikkarte:
Intel UHD Grafik 730 (in der CPU integriert)
Speicher:
Kingston/G.Skill/Crucial/Teamgroup DIMM KIT 32GB, 2x 16GB, DDR5-6000, on-die ECC
Sie
erhalten, neben den oben aufgeführten Komponenten, noch folgende
Service-Leistungen:
- wir aktualisieren das BIOS des Motherboards (Ready für Win 11)
- wir
montieren für sie den Prozessor, den CPU-Kühler und den Arbeitsspeicher
- wir
testen das fertig montierte System.
Für dieses System können sie folgende Komponenten austauschen
(+- gegen die Komponente im Angebot) oder hinzukaufen (+):
+ Festplatte Samsung SSM 990 EVO Plus 1TB, M.2 (MZ-V9S1T0B): 200 Euro
+ Festplatte Samsung SSM 990 EVO Plus 2TB, M.2 (MZ-V9S2T0B): 300 Euro
Software (die von ihnen gekaufte Windows-Version wird auf ihrem neuen
Bundle installiert, aktualisiert und mit ihrem neuen Aktivierungsschlüssel
aktiviert):
+ Microsoft: Windows 11 Professional 64 Bit Aktivierungsschlüssel
Deutsch, ESD (Download, keine DVD): 35 Euro
+ Microsoft: Windows 11 Professional 64Bit, DSP/SB (deutsch) (PC)
(FQC-10534): 169 Euro
+ Microsoft: Windows 11 Home 64Bit, DSP/SB (deutsch) (PC) (KW9-00638):
129 Euro
Vor dem Kauf und nach dem Kauf:
Wenn sie das Bundle mit einer oder mehreren Änderungen
kaufen möchten, kaufen sie es wie ursprünglich angeboten.
Ebay möchte dann, dass sie das Bundle sofort bezahlen.
Machen sie das bitte, wir machen ihre Anpassungswünsche dann danach.
Schicken sie uns dazu
bitte eine e-mail mit ihren Wünschen, wir senden ihnen dann eine e-mail mit dem noch zu
überweisenden Betrag.
Sollten sie einen Änderungswunsch haben, der nicht gelistet
ist, schicken sie uns vor dem Kauf eine e-mail, wir teilen ihnen dann den Preis
dafür mit.
Lieferinformationen:
Sie erhalten das Bundle inkl. ihrer Anpassungen fertig montiert
und getestet.
Alle OVP und Zubehör, das im Lieferumfang der Komponenten
dabei ist, wird mitgeliefert.
Bulk: ohne OVP (neutrale Verpackung), mit dem angegebenen Zubehör
Eine alternative Rechnungsanschrift ist möglich.
Beratung:
Sie wissen nicht welches System für Sie das Richtige ist?
Sie möchten vor dem Kauf gerne beraten werden?
Das machen wir natürlich sehr gerne. Die Beratung ist dabei immer unverbindlich!
Nun zur detaillierten Beschreibung der Komponenten:
Motherboard MSI
Z790 Gaming Plus WIFI (7E06-026R) bulk
Formfaktor: ATX
Sockel: Intel 1700
Chipsatz: Intel Z790
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/DDR5-7200 (OC), max. 256GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 3.0
x16 (x1), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242),
1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 2x M.2/M-Key (PCIe 4.0
x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x
USB-C 3.2 (20Gb/s), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A
2.0 (480Mb/s), 1x RJ-45 2.5Gb LAN (Intel I226-V), 6x 3.5mm Klinke (Realtek
ALC897), 1x PS/2 Combo, 2x Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 2x USB 3.0
Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA
6Gb/s (Z790), 1x TPM-Header, 1x MSI USB4 Card Connector (JTBT_U4_1), 1x
RTD3-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header
(JDASH)
Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin
Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB
(+5V/DATA/GND, max. 3A, MSI V2)
Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern)
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
Wireless: Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax, 2x2, Intel),
Bluetooth 5.3
RAID-Level: 0/1/5/10 (Z790)
Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 2x 8-Pin EPS12V
VRM: 15 virtuelle Phasen (14+1+1), 15 reale Phasen (14+1),
PWM-Controller: RAA229131 (max. 20 Phasen)
Beleuchtung: keine
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten: Audio+solid capacitors, Diagnostic LED
(LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 4x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0
Unterstützung (Intel PTT)
CPU Intel Core
i5-14400, 6C+4c/16T, 2,5 – 4,7 GHz
Kerne: 10 (6C+4c)
Threads: 16 (12+4)
Turbotakt: 4,7 GHz (Turbo Boost 2.0), 4,7 GHz (P-Core), 3,5 GHz (E-Core)
Basistakt: 2,5 GHz (P-Core), 1,8 GHz (E-Core)
TDP: 65 W (Processor Base Power), 148 W (Maximum Turbo Power)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 730)
Sockel: Intel 1700 (LGA1700)
Chipsatz-Eignung: B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E,
R680E, W680, Z690, Z790
Codename: Raptor Lake-S
Architektur: Golden Cove oder Raptor Cove (P-Core) + Gracemont (E-Core)
Fertigung: Intel 7
L2-Cache: 9,5 MiB (6x 1,25 MiB + 1x 2 MiB)
L3-Cache: 20 MiB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4/DDR5, max. 192GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51,2 GB/s), max.
DDR5-4800 (PC5-38400, 76,8 GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (P-Core, Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, CET, DL Boost, EIST, GNA
3.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), ISM, MBEC, OS Guard, Secure
Key, Speed Shift, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, Thread Director, VMD,
VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 730
iGPU-Takt: 1,55 GHz
iGPU-Einheiten: 1.5Xe/24EU/192SP
iGPU-Architektur: Xe-LP / Gen 12.2, Codename "Raptor Lake GT1"
iGPU-Interface: DP 1.4a (7680x4320@60 Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120 Hz),
HDMI 2.1 (4096x2160@60 Hz)
iGPU-Funktionen: 4x Display Support, 1x Codec Engine / Video Decode
Box, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265
encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL
3.0, Vulkan 1.0
Einführung: 2024/Q1 (8.1.2024)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: B0/C0, Spec Code: SRN46/SRN3Q
Temperatur max.: 100 °C (Tjunction)
CPU-Kühler ENDORFY
Fortis 5 (EY3A008)
Bauart: Tower-Kühler
Abmessungen mit Lüfter: 144x159x107 mm (BxHxT)
Abmessungen ohne Lüfter: 139x159x82 mm (BxHxT)
Lüfter: 1x 140x140x25 mm, 250-1400 rpm
Gewicht mit Lüfter: 835 g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel AMD: AM5, AM4, AM2/AM2+/AM3/AM3+, FM1/FM2/FM2+
Sockel Intel: 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700, 1356/1366,
1150/1151/1155/1156/1200, 775
TDP-Klassifizierung: 220 W
Besonderheiten: 6 Heatpipes, Heatpipe-Direct-Touch
Grafikkarte:
Intel UHD 730 (in der CPU integriert)
Arbeitsspeicher Crucial/Kingston/Corsair/G.Skill/Teamgroup DIMM 32GB, 2x 16GB, DDR5-6000, on-die ECC
Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
Takt: 6000MHz
Module: 2x 16 GB
JEDEC: PC5-48000U
CAS Latency CL: 30
Spannung: 1,35 V
Modulhöhe: 35 mm
Gehäuse: Heatspreader:
Beleuchtung: nein
Besonderheiten: Intel XMP 3.0
Hier noch die Informationen zu den oben erwähnten Optionen:
Festplatte Samsung SSM 990 EVO Plus 1TB, M.2 (MZ-V9S1T0B)
Kapazität: 1 TB (entspricht ca. 931 GB bzw. 0,91 TB:
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
Lesen: 7150 MB/s
Schreiben: 6300 MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 850 k lesend, 1350 k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 133 Layer (V-NAND v6 Prime)
TBW: 600 TB (entspricht TBW von 600 TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
Leistungsaufnahme: 4,3 W (Betrieb), 60 mW (Leerlauf), 5 mW (Schlafmodus)
Abmessungen: 80x22x2,4 mm (ohne Kühlkörper)
Besonderheiten: L1.2 Low-Power-Standby
Festplatte Samsung SSM 990 EVO Plus 2TB, M.2 (MZ-V9S2T0B)
Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862,6 GiB bzw. 1.82 TiB
Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) oder M.2/M-Key (PCIe 5.0 x2)
Lesen: 7250 MB/s
Schreiben: 6300 MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 1000 k lesend, 1350 k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 133 Layer (V-NAND v6 Prime)
TBW: 1,2 PB (entspricht TBW von 600 TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1,5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Piccolo/S4LY022, 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
Leistungsaufnahme: 5,5 W (Betrieb), 60 mW (Leerlauf), 5 mW (Schlafmodus)
Abmessungen: 80x22x2,4 mm (ohne Kühlkörper)
Besonderheiten: L1.2 Low-Power-Standby