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| ✅ Idéal pour | Puces mémoire, chipset, transistors, ruban LED, radiateurs, alimentations |
| ❌ Non adapté | Processeurs CPU, GPU (utiliser pâte thermique classique non-adhésive) |
| Conductivité thermique | > 0.671 W/m-K |
| Température maximale | 210°C |
| Temps de prise définitive | 3 minutes |
| Contenance | 5 grammes |
| Dimensions tube | 5,2 cm (L) Ă— 1,5 cm (l) |
| Composition | Silicone 30% · Matériaux thermiques 40% · Agent de renforcement 20% · Cross linker 10% |
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