Pad thermique de haute qualité caractérisée par un très bon transfert thermique et une meilleur surface de contact.
Peut être utilisé lors de changement de carte mère d'ordinateurs portables entre la puce graphique et le dissipateur, et pour toute application BGA ( XBOX360,PS3, ... ).

Caractéristiques:
Dimension     1cm x 1cm
Épaisseur     1 mm
Conductivité thermique     6 W/mK
Plage de température     -60 - +150 °C
Isolation     3 kV/mm