BD82HM65 SLJ4P BD82HM67 SLJ4N BGA Raballing Rework Reflow Schablone Stencil

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BGA Raballing Schablone für Intel BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.
Die Schablone ist direkt erhitzbar und ist für 0,40mm Lötkugeln ausgelegt.


Abmessungen: 27,5mm x 27,5mm


Lieferumfang: 1x BGA Schablone für Intel BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.

ENGLISH:

BGA raballing stencil for Intel BD82HM65 and BD82HM67 BGA chips.
It is a direct heating stencil and suited for 0.40mm solder balls.


Dimensions: 27.5mm x 27.5mm


Scope of delivery: 1x BGA raballing stencil for Intel BD82HM65 and BD82HM67 BGA chips.