Beschreibung:
Beschreibung:
Beschreibung:
Das Set ist mit einem praktischen Kolben ausgestattet, der ein präzises und gleichmäßiges Auftragen des Flussmittels auf Lötflächen ermöglicht. Dies gewährleistet maximale Kontrolle beim Auftragen und hohe Arbeitseffizienz.
No-Clean-Typ
: NC-559-ASM ist ein No-Clean-Typ, d. h. es ist keine besonders gründliche Reinigung nach dem Löten erforderlich. Gelkonsistenz:
Das Flussmittel hat eine Gelkonsistenz, wodurch es sich leicht auftragen lässt. Die dickflüssige Konsistenz ermöglicht ein präzises Auftragen. Einfache Reinigung: Flussmittelreste lassen sich leicht mit Reinigungsflüssigkeiten wie Isopropanol entfernen. Ideal zum Reballing und Löten von BGA- und SMD-Bauteilen: Dank der optimalen Viskosität eignet sich das Flussmittel ideal für fortgeschrittene Löttechniken wie Reballing sowie zum Löten von BGA- und SMD-Bauteilen. Hohe Intensität und Benetzbarkeit: NC-559-ASM zeichnet sich durch seine hohe Intensität und Benetzbarkeit der Lötoberfläche aus. Dies garantiert präzise und dauerhafte Verbindungen beim Löten. Anwendungen in Reparatur und Fertigung:
Dieses Flussmittel ist unverzichtbar für die Reparatur beschädigter elektronischer Bauteile wie Lötperlen oder BGA-Chips in Mobiltelefonen. Seine Eigenschaften beeinträchtigen die Funktion von ICs und Leiterplatten nicht und gewährleisten so sichere und professionelle Ergebnisse. Schutz elektronischer Bauteile:
Ein wichtiger Vorteil dieses Flussmittels ist, dass es die Eigenschaften elektronischer Bauteile wie ICs oder Leiterplatten nicht beeinträchtigt. Dadurch sind die Verbindungen nicht nur langlebig, Verhinderung des Anhaftens von geschmolzenem Lot:
Dieses Flussmittel wurde entwickelt, um das Anhaften von geschmolzenem Lot zu verhindern. So können Sie auch bei schwierigsten Aufgaben präzise und sauber arbeiten.
Verwendung beim Löten von Leiterplatten:
