Le flux est spécialement conçu pour protéger les cartes de circuits imprimés de l'oxydation et de la corrosion pendant le stockage. Il permet une soudure rapide et évite les "joints de soudure à froid". Le type de flux est la colophane et le type de flux est RMA.
Grâce à la simplicité d'application, la préparation peut être facilement étalée sur les carreaux et peut être utilisée dans la production, la réparation, l'entretien et le service. Le flux correspond aux exigences de DIN 8511, F-SW-31, PN EN 29454 1.1.1.A.
Le temps de séchage est d'environ 20-30 minutes. Le flux protège les cartes PCB de l'oxydation, peut être utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés directement après la gravure et empêche la formation de contamination lors de l'assemblage et facilite le soudage des surfaces fortement oxydées.
Le flux doit être stocké dans des conteneurs scellés dans un endroit sec et bien ventilé, à l'écart des sources de chaleur, d'ignition et de la lumière directe du soleil. Une température de 50°C/122°F ne doit pas être dépassée et il doit être protégé contre les décharges électrostatiques.
Dans l'ensemble, le flux est une solution efficace et fiable pour protéger les cartes de circuits imprimés de l'oxydation et de la corrosion pendant le stockage et pour un soudage rapide et facile.
| Marke | TNE |
| Form | Flüssig |
| EAN | 4065444391493 |
| Maßeinheit | 100 ml |
| Behälter Typ | Flasche |
| Herstellernummer | 8561 |
| Herstellungsland und -region | Deutschland |
| Produktart | Lötflussmittel flüssig |