25x Adapterplatine SOT89-5 auf Raster 2,54mm (0.9) FR4 HALbf Grün

(25 Stück pro Kaufeinheit)

(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 4010-HGR

Modellnummer: AP-SOT89-5=>RM2.54/0.9mm-V1.0-HALbf (Grün)

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen und nach unseren Qualitätsansprüchen angefertigt)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 20 x 20mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Oberflächenbehandlung (gewählt): HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)

Farbe der Lötstoppmaske (gewählt): Grün

Für ICs: SOT89-5 und SOT89 mit 1.5mm Standard-Raster wie beispielsweise PT4115 oder 78L05 (SOT89)

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 6x2,54mm=15,24mm; wie ein großes DIP-Gehäuse

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden
Positionsdruck: weiß

Diese Adapterplatine ermöglicht eine komfortable Aufnahme eines ICs im SOT89-5-Gehäuse. Man kann an jeden Pin mindestens ein Bauelement bis Größe 1206 (~3.2x1.6mm) anschließen. Auf den Fotos sind Widerstände der Größe 0603, 0805 und 1206 von Royalohm fotografiert - beim entsprechenden Platzieren kann man durchaus auch größere Bauteile verbauen. Die PADs sind so dimensioniert, dass man ohne Mühe alles bis zur 1206-Größe drauflöten kann - die Teile können auch quer, also von Pad zu Pad, angelötet werden. Darüberhinaus sind die Abstände zwischen den PADs so klein gewählt worden, dass man sie mit Lötzinn überbrücken kann - dazu braucht man natürlich deutlich mehr Zinn als für ein normales Bauteil, um die Oberflächenspannung für die Ausbildung einer Zinnbrücke zu überwinden (auch Querbrücken sind möglich, auch wenn der Abstand hier etwas größer ist - s. Fotos). Eleganter ist es natürlich, die Brücken aus SMD-Bauteilen zu setzen, beim Prototypenbau hat man aber nicht immer die Zeit und Lust dazu. Pin 2 (und damit auch Exposed-Pad) sind an die große Fläche auf der Rückseite der Platine angeschlossen - dieses Potenzial ist mit Sternchen auf dem Schaltplan und auf der Platine angedeutet - es steht auch auf der Vorderseite zur Verfügung; es ist außerdem meistens auch die Masse bei diesen ICs. Auf der Rückseite ist die Lötstoppmaske geöffnet, um so noch eine weitere Lötstelle zu bekommen. Man kann die Platine so modifizieren, dass Pin 4 und 5 auch unten in einer Reihe mit den restlichen Pins zur Verfügung stehen - dazu muss man einfach nur Brücken mit Lötzinn oder SMD-Teilen an den mit den eckigen Klammern angedeuteten Stellen setzen. Auch eine PT4115-Schaltung in Miniaturform ist mit dieser Platine realisierbar.
Einen IC im SOT89-Gehäuse, wie beispielsweis den 78L05 in dieser Gehäuseform, kann die Platine auch problemlos aufnehmen - die oberen, seitlichen Pads für Pin 4 und 5 können optional auch mit Pin 2 verbunden bzw. verlötet werden, wenn man beim Löten etwas grober ist oder wenn es erwünscht ist (die Wärmeableitung im Betrieb ist dann verbessert) - den mittleren Pin 2 hat man dann auch an den seitlichen Kupferbahnen und somit im ganzen oberen Bereich der Platine, um Bauteile z.B. Kondensatoren anzuschließen. Wie mann es macht, bleibt jedem selbst überlassen. Die Pads des ICs wurden im Design ein wenig nach außen versetzt - das ist kein Versehen, sondern Absicht, um den Chip leichter von Hand anlöten zu können.