(20 Stück pro Kaufeinheit)

(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 410-HGR

Modellnummer: AP-1206L8=>RM2.54/0.9mm-V1.0-HALbf (Grün)

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen, nach unseren Qualitätsvorstellungen)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 20 x 22,5mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Platinenform: rechteckig

Oberflächenbehandlung (gewählt): HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)

Farbe der Lötstoppmaske (gewählt): Grün

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 6x2,54mm=15,24mm; wie ein großes DIP-Gehäuse

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden

Positionsdruck: weiß - die Pinnummern stimmen beim Umdrehen der Platine überein

Die Platine ist für die Aufnahme von SMD-Teilen wie Leuchtdioden, Widerständen, Kondensatoren usw. gedacht - da jeweils immer zwei Elemente in Reihe geschaltet sind, kann z.B. der Vorwiderstand einer LED gleich mit auf die Platine gelötet werden. Das ist nur eine der vielen Möglichkeiten der Verwendung dieser Platinen. Auch größere Bauteile über mehrere Pads kann so eine Platine aufnehmen; manche Teile muss man einfach um 45° drehen, damit sie auf ein Raster passen - SOT23 auf einer 2.54mm Lochrasterplatine ist hierfür ein gutes Beispiel.

Die Platinenseiten sind optisch bis auf den Positionsdruck identisch - auf jeder Platinenseite ist Platz für jeweils zwei in Reihe geschaltete Bauelemente bis Größe 1206 (~3.2x1.6mm) pro Pinreihe - auf den Fotos sind Widerstände der Größe 0603, 0805 und 1206 von Royalohm fotografiert. Auf anderen Fotos sind auch eine LED 3528, ein 100µF 1210 Kondensator und eine SMD-Sicherung zum Vergleich zu sehen - bei großen Bauteilen kann man über mehrere Felder gehen. Diverse Bauelemente passen auf die Platinen - z.B. Leuchtdioden in Größen 0603, 0805, 1206, 3528, 5730 usw. Auch die 3528 RGB-LED, die wir anbieten, passt auf die Platine - ist auf den letzten zwei Fotos zu sehen. Die PADs sind aber so dimensioniert, dass man ohne Mühe alles bis zur 1206-Größe drauflöten kann - die Teile können auch quer, also von Pad zu Pad, angelötet werden, um so beispielsweise ein R2R-Netzwerk zu bauen (mit 0805 geht es bei solchen Konstrukten aber aus Platzgründen leichter). Darüberhinaus sind die Abstände zwischen den PADs so klein gewählt worden, dass man sie mit Lötzinn überbrücken kann - dazu braucht man dann aber deutlich mehr Zinn als für ein normales Bauteil, um die Oberflächenspannung für die Ausbildung einer Zinnbrücke zu überwinden (auch Querbrücken sind möglich, auch wenn der Abstand hier etwas größer ist - s. Fotos). Eleganter ist es natürlich, die Brücken aus SMD-Bauteilen zu setzen, beim Prototypenbau hat man aber nicht immer die Zeit und Lust dazu - solche Dinge bleiben aber jedem selbst überlassen. Bitte dran denken, dass die Anschlussbohrungen durchkontaktiert sind - d.h. die Flächen eines Pins oberhalb und unterhalb der Platine sind miteinander verbunden - so kann man übrigens auch schnell eine Parallelschaltung aufbauen.