Massa Per Vergusso In Silicona 2 Componenti 047 AGT-317

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🌡️ Composto siliconico per incapsulamento 047 – termicamente conduttivo
Silicone bicomponente per elettronica ed ingegneria elettrica · Conduttività termica 1,5 W/mK

AG Termopasty Stucco siliconico per incapsulamento 047 termoconduttivo 100 g
✅ I vantaggi in breve
🌡️ Conduttività termica: 1,5 W/mK 🧪 Silicone bicomponente in un sistema di addizione
💧 Protezione contro umidità e polvere 🔄 Attenua le vibrazioni e le sollecitazioni meccaniche
⚡ Isolante elettrico 🌡️ Resistente alle temperature da -50 °C a +180 °C
🔧 Buone proprietà di flusso per assemblaggi complessi ⬜ Gomma bianca ed elastica dopo l'indurimento

📝 Descrizione del prodotto

IL Composto siliconico per incapsulamento 047 da AG Termopasta È un composto di incapsulamento bicomponente termicamente conduttivo per la protezione affidabile di assemblaggi elettronici ed elettrici. Combina un'efficace dissipazione del calore da 1,5 W/mK Presenta buone proprietà di flusso ed è adatto al riempimento anche di geometrie complesse.

Dopo l'indurimento, la massa forma una gomma siliconica bianca ed elastica con una durezza di 20 Shore A. Lo strato protettivo indurito contribuisce a proteggere i componenti da umidità, polvere, vibrazioni e variazioni di temperatura.

Ciò rende il composto di incapsulamento particolarmente adatto ad applicazioni in cui i componenti elettronici sensibili devono essere protetti in modo permanente e il calore generato deve essere dissipato in modo più efficace.


🔧 Applicazioni adatte
⚡ Alimentatori, adattatori di corrente e convertitori di energia 🔌 Circuiti elettronici ed elettrici
🚗 Centraline e dispositivi elettronici per veicoli ☀️ Celle fotovoltaiche e dispositivi optoelettronici
📡 Hardware per telecomunicazioni e informatica 🛠️ Officina, sviluppo, riparazione e hobby

💡 Istruzioni per la lavorazione
  1. Pulire, sgrassare e asciugare completamente la superficie da verniciare.
  2. I due componenti nel rapporto di miscelazione 1:1 Mescolare accuratamente e in modo uniforme.
  3. Per ottenere un risultato il più possibile privo di bolle, la miscela può essere degassata prima di essere versata.
  4. Versare la miscela preparata in modo uniforme nell'alloggiamento o sull'assemblaggio.
  5. A temperatura ambiente, circa. 24 ore Lasciare indurire. A 70 °C, il processo di polimerizzazione può essere esteso fino a circa... 6 ore essere abbreviato.

⚙️ Dati tecnici
Produttore AG Termopasta
Nome del prodotto Composto siliconico per incapsulamento 047, termicamente conduttivo
Tipo di prodotto Composto da colata siliconico bicomponente
Contenuto 100 g
Conduttività termica 1,5 W/mK
Sistema di rete Rete aggiuntiva
Rapporto di miscelazione 1:1
Viscosità dei componenti 2.500 cP e 3.500 cP
Durezza dopo la stagionatura 20 Shore A
Colore dopo la polimerizzazione Bianco
Temperatura operativa Da -50°C a +180°C
Stagionatura a temperatura ambiente ca. 24 ore
polimerizzazione accelerata ca. 6 ore a 70 °C
Tipo di imballaggio contenitore metallico
Numero del produttore ART. AGT-317
EAN 5901764320883
SKU 202618

⚠️ Istruzioni di sicurezza e applicazione
  • Utilizzare esclusivamente secondo le istruzioni del produttore e la scheda di sicurezza.
  • Assicurare un'adeguata ventilazione durante la lavorazione.
  • Evitare il contatto con gli occhi, la pelle e gli indumenti.
  • Indossare guanti e occhiali protettivi adeguati.
  • Tenere fuori dalla portata dei bambini.

📦 Volume di consegna

✅ 1 × AG Termopasty Silicone Potting Compound 047, set bicomponente termoconduttivo, 100 g


AG Termopasty Silicone Potating Compound 047 | 100 g | ART.AGT-317 | SKU: 202618
IL Composto siliconico per incapsulamento 047 da AG Termopasta È un composto di incapsulamento bicomponente termicamente conduttivo per la protezione affidabile di assemblaggi elettronici ed elettrici. Combina un'efficace dissipazione del calore da 1,5 W/mK Presenta buone proprietà di flusso ed è adatto al riempimento anche di geometrie complesse. Dopo l'indurimento, la massa forma una gomma siliconica bianca ed elastica con una durezza di 20 Shore A. Lo strato protettivo indurito contribuisce a proteggere i componenti da umidità, polvere, vibrazioni e variazioni di temperatura. Ciò rende il composto di incapsulamento particolarmente adatto ad applicazioni in cui i componenti elettronici sensibili devono essere protetti in modo permanente e il calore ge