AOYUE Int863 Infrarot-Vorwärmplatte / IR Preheater
Professioneller IR-Vorwärmer für Leiterplatten und Rework-Anwendungen.
Die große Heizfläche sorgt für ein gleichmäßiges Vorwärmen der Platine und hilft,
Spannungen und Verzug der Leiterplatte zu reduzieren.
Ideal für BGA-, QFP-, PLCC-, SOIC-, SMD- und PCB-Rework.
🌡️
50–400°C
Temperaturbereich
🛡️
ESD Safe
Mikroprozessor-gesteuert
Vorteile auf einen Blick:
Große Vorwärmfläche, präzise Temperaturregelung, geschlossener Regelkreis,
Sensorüberwachung und Profilfunktion für wiederholbare Rework-Prozesse.
Produktmerkmale
- Mikroprozessor-gesteuerte, ESD-sichere Station
- Nutzt Infrarot-Wärmewellentechnologie mit Quarz-Heizelement
- Große Vorwärmfläche für größere Leiterplatten
- Hilft, Verzug der Leiterplatte beim Rework zu minimieren
- Einfach einstellbare Vorwärmtemperatur mit Digitalanzeige
- Zusätzlicher Temperatursensor zur genaueren Überwachung der Board-Temperatur
- Interner Temperatursensor für stabile Temperaturmessung
- Geschlossenes Regelsystem für präzise Temperaturkontrolle
- Profilfunktion für automatisierte Rework-Abläufe mit Zeit-/Temperaturvorgaben
- Temperatur- und Profileinstellungen werden im Gerätespeicher gespeichert
- Kompatibel mit Heißluft- oder IR-Top-Heizsystemen
Typische Anwendungen
- BGA-Rework
- PCB-Vorwärmung vor Löt- und Entlötarbeiten
- Reparatur von SMD-Bauteilen
- QFP-, PLCC- und SOIC-Rework
- Elektronik-Service, Werkstatt und Labor
Technische Daten
| Hersteller |
AOYUE |
| Modell |
Int863 / AOYUE-863 |
| SKU |
38217 |
| Gerätetyp |
Arbeitsplattform / Infrarot-Vorwärmer |
| Netzspannung |
110/220V |
| Leistungsaufnahme |
900W |
| Temperaturbereich |
50°C bis 400°C |
| Heizungsart |
Infrarot |
| Heizelement |
Quarz-Infrarot |
| Beheizte Fläche |
250 x 200 mm |
| Abmessungen Hauptstation |
410 x 260 x 80 mm |
| Gewicht |
7 kg |
Lieferumfang
- AOYUE Int863 Hauptgerät
- Netzkabel
- Temperatursensor
- Bedienungsanleitung
Hinweis:
Das Gerät ist für das Vorwärmen und Rework von Leiterplatten vorgesehen.
Für präzise Ergebnisse empfiehlt sich die Verwendung des Temperatursensors direkt an der Platine.