Joint mousse de remplacement pour APU PS5, PAD thermique conçu pour être installé sur le support plastique d'origine. Cette mousse technique assure le confinement du métal liquide autour de l'APU tout en conservant une excellente stabilité dimensionnelle sous compression. Grâce à sa résistance élevée à la chaleur, elle conserve sa forme et son efficacité dans les conditions de fonctionnement de la console, contribuant ainsi au bon maintien de la pression exercée par le système de refroidissement sur l'APU.

Sa structure à cellules fermées constitue une barrière efficace contre les fuites de métal liquide, assurant la même fonction que la mousse d'origine. Le dos adhésif préappliqué facilite l'installation et garantit un maintien fiable sur le support plastique existant.

Caractéristiques techniques :

• Dimensions : 44 mm × 44 mm (± 1 mm)
• Isolation thermique : 0.45 m²·K/W
• Épaisseur : 1,5 mm
• Dos adhésif haute adhérence
• Installation simple et rapide
• Résistance à la température : -50 °C à +150 °C
• Bonne résistance à l'écrasement
• Maintien durable de la forme sous compression
• Structure à cellules fermées
• Compatible avec le support plastique d'origine PS5

Contenu :

• 1 × mousse adhésive de remplacement

Remarque : support plastique transparent d'origine non inclus.