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Diese gut ausgewählte Kits sind für Ihre großartige Aktivitäten

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Gaming, Multimedia set! 2/3 Teile:

1. CPU: Intel Core i3 12100F (Kerne/Threads 4C/8T) mit BOX Kühler

Die Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 12ten Generation namens Alder Lake bringen ein neues Chiplayout mit verschiedenen CPU-Kernen für verschiedene Anwendungsszenarien. Die Performance Cores sorgen für Leistung bei rechenintensiven Anwendungen, die Efficiency Cores für Energieeffizienz bei wenig Last. Die Alder Lake Prozessoren unterstützen PCIe Gen 5.0- und 4.0-, DDR5- und DDR4. Der Prozessor ist kompatibel mit Motherboards basierend auf dem 600er Chipsatz.

Sockel1700 (LGA)
CodenameAlder Lake-S
Grafiknein
TDP58-89W
Kerne4
Threads8
Basistakt3.30GHz
Turbotakt4.30GHz

2. Mainboard: ASRock H610M

Formfaktor
µATX
Sockel
Intel 1700
Chipsatz
Intel H610
CPU-Kompatibilität
Intel 12 Gen
RAM
2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM)
Erweiterungsslots
1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
Anschlüsse extern
1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/​s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo
Anschlüsse intern
1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x TPM-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
Header Kühlung
1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/​Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung
N/​A
Buttons/Switches
N/​A
Audio
7.1 (Realtek ALC897)

3. RAM: Corsair Vengeance LPX DDR4 16GB | 32GB (8Gb x 2 | 16Gb x 2) 3000 MHz

Das Corsair CMK16GX4M2D3000C16 ist ein Kit aus zwei/vier 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Vengeance LPX Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB/32GB. Die Module unterstützen Timings von 16-20-20-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance LPX Serie wurde speziell für eine absolut solide Leistung auch bei anspruchsvollster Nutzung mit Blick auf Power User entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit, auch wenn die anspruchsvollsten Anwendungen laufen.

TypDDR4 DIMM 288-Pin
Module2x 8GB | 4x 8GB
JEDECPC4-24000U
CAS Latency CL16 (entspricht ~10.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD20 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tRP20 (entspricht ~13.33ns)
Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~25.33ns)
Spannung1.35V
Modulhöhe31mm
GehäuseHeatspreader
BesonderheitenIntel XMP 2.0
Herstellergarantie2 Jahre (unbegrenzte Garantie innerhalb des Produktlebenszyklus)


Das Bundle aus dem Intel Core i3 12100F Prozessor und einem ASRock H610M ist ein starkes Fundament für ein leistungsfähiges System zum Selbstbau oder Aufrüsten.

Der Lieferumfang richtet sich ausschließlich nach der vom Käufer ausgewählten Variante.

Bitte prüfen Sie vor dem Kauf sorgfältig die gewählte Konfiguration sowie die im Angebot aufgeführten Bestandteile.

Der Versand kann im Rahmen der Auftragsabwicklung auch direkt durch einen Lieferanten oder Versandpartner 

erfolgen (Direktversand).

 

Konfigurationshinweis:

Dieses Angebot enthält auswählbare Varianten (z. B. Prozessor, Mainboard, RAM).

Maßgeblich für den Vertragsinhalt ist ausschließlich die vom Käufer aktiv gewählte Konfiguration.

Nicht ausgewählte Komponenten (z. B. RAM) sind nicht Bestandteil des Vertrags und werden nicht geliefert, auch 

wenn sie im Angebotstitel, in Bildern oder in Beschreibungen erwähnt sind.