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Diese gut ausgewählte Kits sind für Ihre großartige Aktivitäten

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Gaming, Multimedia set! 2/3 Teile:

1. CPU: Intel Core i3 12100F (Kerne/Threads 4C/8T) mit BOX KĂĽhler

Die Intel® Core™ Desktop-Prozessoren der 12ten Generation namens Alder Lake bringen ein neues Chiplayout mit verschiedenen CPU-Kernen für verschiedene Anwendungsszenarien. Die Performance Cores sorgen für Leistung bei rechenintensiven Anwendungen, die Efficiency Cores für Energieeffizienz bei wenig Last. Die Alder Lake Prozessoren unterstützen PCIe Gen 5.0- und 4.0-, DDR5- und DDR4. Der Prozessor ist kompatibel mit Motherboards basierend auf dem 600er Chipsatz.

Sockel1700 (LGA)
CodenameAlder Lake-S
Grafiknein
TDP58-89W
Kerne4
Threads8
Basistakt3.30GHz
Turbotakt4.30GHz

2. Mainboard: ASUS Prime H610M D4


FormfaktorµATX
SockelIntel 1700
ChipsatzIntel H610
CPU-Kompatibilität12Gen
RAM2x DDR4 DIMM, dual PC4-25600U/​DDR4-3200, max. 64GB (UDIMM)
Erweiterungsslots1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/​M-Key (PCIe 3.0 x4/​SATA, 2280/​2260/​2242)
Anschlüsse extern1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/​s, H610), 4x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x Gb LAN (Realtek), 3x Klinke, 1x PS/​2 Combo, 1x seriell
Anschlüsse intern1x USB 3.0 Header (5Gb/​s, 2x USB 3.0, H610), 1x USB 2.0 Header (480Mb/​s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (H610), 1x parallel, 1x TPM-Header, 1x S/​PDIF-Header, 1x Speaker-Header, 1x COM Debug-Header
Header KĂĽhlung1x CPU-LĂĽfter 4-Pin, 1x LĂĽfter 4-Pin
Header Beleuchtung1x 4-Pin RGB (+12V/​G/​R/​B, max. 3A)

3. RAM: Corsair Vengeance LPX DDR4 16GB | 32GB (8Gb x 2 | 16Gb x 2) 3000 MHz

Das Corsair CMK16GX4M2D3000C16 ist ein Kit aus zwei/vier 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Vengeance LPX Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB/32GB. Die Module unterstĂĽtzen Timings von 16-20-20-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance LPX Serie wurde speziell fĂĽr eine absolut solide Leistung auch bei anspruchsvollster Nutzung mit Blick auf Power User entwickelt und nutzt maĂźgeschneiderte Hochleistungs-KĂĽhlkörper mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung fĂĽr Stabilität und Verlässlichkeit, auch wenn die anspruchsvollsten Anwendungen laufen.

TypDDR4 DIMM 288-Pin
Module2x 8GB | 4x 8GB
JEDECPC4-24000U
CAS Latency CL16 (entspricht ~10.67ns)
Row-to-Column Delay tRCD20 (entspricht ~13.33ns)
Row Precharge Time tRP20 (entspricht ~13.33ns)
Active-to-Precharge Time tRAS38 (entspricht ~25.33ns)
Spannung1.35V
Modulhöhe31mm
GehäuseHeatspreader
BesonderheitenIntel XMP 2.0
Herstellergarantie2 Jahre (unbegrenzte Garantie innerhalb des Produktlebenszyklus)


Das Bundle aus dem Intel Core i3 12100F Prozessor und einem ASUS Prime H610M D4  ist ein starkes Fundament fĂĽr ein leistungsfähiges System zum Selbstbau oder AufrĂĽsten.

Der Lieferumfang richtet sich ausschließlich nach der vom Käufer ausgewählten Variante.

Bitte prüfen Sie vor dem Kauf sorgfältig die gewählte Konfiguration sowie die im Angebot aufgeführten Bestandteile.

Der Versand kann im Rahmen der Auftragsabwicklung auch direkt durch einen Lieferanten oder Versandpartner 

erfolgen (Direktversand).

 

Konfigurationshinweis:

Dieses Angebot enthält auswählbare Varianten (z. B. Prozessor, Mainboard, RAM).

Maßgeblich für den Vertragsinhalt ist ausschließlich die vom Käufer aktiv gewählte Konfiguration.

Nicht ausgewählte Komponenten (z. B. RAM) sind nicht Bestandteil des Vertrags und werden nicht geliefert, auch 

wenn sie im Angebotstitel, in Bildern oder in Beschreibungen erwähnt sind.